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孙正义:Arm没有“断供”华为!

2019年6月24日  星期一

全文共计4199字, 建议阅读时间 11分钟


芯闻头条

孙正义首次澄清:澳门皇冠Arm没有和华为停止合作关系


21世纪经济报道消息:6月22日,软银创始人孙正义在“G2 and Beyond:全球产业秩序的解构与创新”论坛上首次回应了Arm和华为的事件。


他表示,Arm没有停止与华为的合作关系,但同时当下贸易法有规定,超过25%的技术或材料来源来自美国,就不能供给华为。Arm需要调查哪些部分要遵守相关限制,以及限制规定细节。


 软银创始人孙正义,图片来源:网络


孙正义表示,他不知道美国禁令会持续多少时间,但如果不是在25%限制范围之内的,仍能够持续为华为供货。Arm大部分员工都在英国,所以这样的状况来说,大部分产品供给华为是没问题的。我们经营阶层还在调查,Arm是中立的,尊重全球客户,并没有和华为停止合作关系,同时也需要兼顾法律。


据了解,2016年日本软银正式宣布以310亿美元的价格收购了Arm。2018年,Arm中国合资公司正式运营,中方投资者占股51%,Arm占股49%,这家合资公司将接管Arm在国内的所有业务。但是关键的专利还是掌握在Arm母公司手中,Arm中国无法进行相关授权。



一、晶圆制造/封测

中科芯基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已量产


据无锡日报报道,中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已经实现量产,为国内多家客户提供制造服务,补全了国内在该领域的空白。


总投资50亿元,山东兴华半导体项目开工


据日照高新消息,近日山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出,该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。


该项目计划总投资50亿元,主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条,主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片,将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后,5年内可实现产值7.2亿元,年税收1.4亿元。


目前,该项目已完成立项和工商注册手续,一期项目厂房建设已奠基开工。



二、材料/设备/EDA

 Silvaco技术研发中心落地成都高新区


成都晚报消息:6月21日, Silvaco成都技术中心项目签约仪式在成都天府软件园举行,本次签约由成都高新区、矽能科技以及美国Silvaco公司三方共同达成。


图片来源:网络


按照签约合作协议,Silvaco公司将在成都矽能科技孵化器设立技术研发中心,中心将通过调用公司本部研发专家、吸收国内外研发人才的形式,组建专门研发团队进行EDA软件研发;同时组建技术服务团队,与半导体设计、测试、制造生产等相关企业、机构建立密切合作关系,快速响应,做好软件支持服务;针对成都高新区相关企业和机构在EDA设计方面的薄弱点,Silvaco将积极给予支持和服务。



三、Fabless/IDM

台积电自研7纳米制程的4核心芯片


据外媒体报道,在6月初于日本东京举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展出了一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片,该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz。


 图片来源:网络


据了解,该款芯片具备双芯片架构,而单一个芯片中都具备 4 个 Arm Cortex A72 核心,以及内建 6MB 的 L3 快取存储器。整个芯片组以 7 奈米制程技术所打造,芯片面积为 4.4 mm x 6.2 mm (27.28 mm²), 并且使用晶圆级先进扇形封装 (CoWos)。


报导表示,台积电的该款芯片组特点是采用埠实体层技术,将其中的两个芯片进行互联。而每个芯片组内的 4 个 Arm Cortex A72 核心,搭配两个 1MB L2 快取存储器,在使用电压在 1.2V 的情况下,可以达到 4.0GHz 的频率。不过,在实际的测试中,当电压提高到 1.375V 之际,更可将频率拉升到 4.2GHz。


孙正义计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市 


6月23日消息,据国外媒体报道,日本软银集团首席执行官孙正义日前在台北出席活动时表示,计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市。最终上市地还未决定。孙正义去年也曾提到,计划在五年左右让Arm重新上市。软银于2016年以320亿美元收购了Arm公司。


群联展示基于3DQLC闪存的一站式SSD方案


根据Anandtech的报道,近日,SSD控制芯片供应商群联,展示了基于3DQLC闪存的一站式SSD方案。该方案共有三款参考设计,分别为两个SATA控制器方案及一个PCIe控制器方案,而NAND闪存方面采用的是美光和东芝的QLC NAND芯片。


 图片来源:网络


不过群联只展出了两个SATA方案。其中PS3111-S11T及PS3113-S13T针对入门级SATA方案,而PS5013-E13T控制器针对廉价的PCIe 3.0 x4 NVMe SSD方案设计。SATA方案的E13T及PCIe方案的S13T都是有LDPC-ECC等功能,可延长SSD的耐久性以及提高SSD性能,而这些功能也是目前QLC SSD的关键功能。


晶心推出N22商业等级RISC-V CPU FreeStart计划


6月24日,晶心科技宣布推出RISC-V FreeStart计划,提供各界可以简单又快速的方式得到商业等级RISC-V CPU核心N22来打造可靠的SoC。


AndesCore™ N22是极精简、低功耗和高效能的入门级RISC-V CPU IP,现已开放免费下载。N22效能达同级别间最高的3.95 Coremark/MHz,并提供丰富的可配置功能,包括乘法器、中断控制器、本地内存、指令快取、除错支持和可选用的AHB平台。透过RISC-V FreeStart计划,无需CPU IP前期授权费用,工程师便能设计出基于RISC-V架构的SoC。

 


四、最新产品

佳能发布1.2亿像素超高分辨率传感器


中关村在线消息:近日,佳能推出了两款全新的图像传感器,一款是具有1.2亿像素超高分辨率的CMOS传感器120MXSI,另一款是具有270万像素超高灵敏度的CMOS图像传感器35MMFHDXSMA。


图片来源:网络


这两款传感器均为互补金属氧化物半导体产品,传感器有助于扩展公司的工业视觉产品阵容,并在为各种应用开发解决方案时为集成商和最终用户提供额外的功能。


意法半导体推出高性能MEMS惯性模块


新电子网消息:6月20日,意法半导体针对下一代注重性能的游戏、工业和运动应用推出了LSM6DSR惯性模块,此模块兼备高稳定性、先进数字功能、低功耗和小尺寸,适用于头戴式显示器、可穿戴式追踪器、智能手机、机器人和无人机。目前LSM6DSR已投入生产,采用2.5mm x 3mm x 0.83mm 14引脚LGA塑料封装。












五、电子制造业

广达或考虑在东南亚设厂


DIGITIMES消息,中美贸易战尚未落幕,供应链迁移规划也一变再变。广达董事长林百里指出,服务器与部分消费性电子产品,已经移回台湾地区,未来台湾地区也会是广达的生产主力,然在台湾地区与大陆之外,广达也在评估在东南亚设厂可行性,尚未定案。业界揣测,广达在东南亚落脚地点,将是泰国。

 

广达董事长林百里 图片来源:网络


广达于2018年11月以42.8亿元向中环买下土地面积1.1万坪、楼板面积约0.9万坪的原中环林口二、三厂,位于广达华亚园区总部的隔壁,原本要作为服务器生产线,然计划赶不上变化,随着中美贸易战的发展直转急下,原本未被加征关税的3,000亿产品,也可能被加征25%关税,也让广达规划大转弯。


三星显示器将大规模投资电视OLED面板


据BusinessKoare报道,主导中小型有机发光二极管(OLED)面板市场的三星显示器公司,将大规模投资大型电视OLED面板。

 

三星显示器计划在本月底或下月初对QD-OLED电视面板的投资做出最终决定。据了解,此次总投资额将达到2.5万亿韩元(21.5亿美元),接近3万亿韩元(25.8亿美元)。


惠普、联想等在美被指控侵犯Neodron触摸屏专利


凤凰网消息:美国国际贸易委员会(ITC)表示,将调查包括三星(Samsung)、亚马逊(Amazon)、戴尔(Dell)、惠普(HP)、联想(Lenovo)、微软(Microsoft)和摩托罗拉(Motorola)在内的IT企业的专利侵权指控。此举是针对总部位于爱尔兰的Neodron公司指控这些公司侵犯了其触摸屏技术专利。


图片来源:网络


据科技市场研究公司Counterpoint发布的报告称,在中国高端手机市场,华为已经超过了苹果。另外,高端手机占华为出货量的18%,是利润最丰厚的产品领域。报告显示,在中国高端智能手机市场,份额排名前五的分别是华为、苹果、小米、vivo和OPPO,苹果、三星和华为则占据了高端手机市场88%的份额。



六、股市芯情

股市概况

2019年6月24日,最新的海通半导体指数为3046.73,涨幅为0.90%,总成交额达287.66亿。其中股票上涨48家,下跌96家,平盘3家。



半导体股最大涨幅TOP 5



半导体股最大跌幅TOP 5



消息面


天马微电子拟投资设立印度子公司 


新浪网消息:6月23日,深交所上市公司、半导体显示技术公司天马微电子(证券简称深天马A)日前发布公告称,拟投资设立印度子公司。

 图片来源:网络


公告称,为满足天马微电子股份有限公司(以下简称“公司”)在印度市场业务快速发展的需要,公司将与全资子公司上海中航光电子有限公司共同出资约7.4万美元(约50万元人民币)在印度设立子公司“Tianma Microelectronics (India) Private Limited”。



资料来源:21世纪经济报道、全球半导体观察、成都晚报、Anandtech、东方资讯、江阴网、中关村在线、MoneyDJ、DIGITIMES、BusinessKoare凤凰网新浪网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!




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